Almohadilla Termica de Cambio de Fase Conductiva MU-C35

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El Material de Cambio de Fase Térmicamente Conductivo MUSSE MU-C35 representa un avance importante en la tecnología de interfaz térmica para ensamblajes electrónicos densos y de alto calor. Diseñado como una lámina 100% sólida a temperatura ambiente, proporciona una instalación limpia y eficiente, sin los problemas de migración típicos de la grasa térmica tradicional. Formulado con relleno de bolas de aluminio de alto rendimiento, el MU-C35 logra una conductividad térmica de 3.5 W/mK y una impedancia térmica excepcionalmente baja.

Al alcanzar su umbral de activación de cambio de fase de 48°C, la lámina se ablanda para adaptarse perfectamente a las irregularidades microscópicas de las superficies de CPU, GPU, transistores de potencia y disipadores de calor. Con una tasa de volátiles de siloxano del 0%, este material evita la desgasificación de silicona, protegiendo los componentes electrónicos sensibles de la degradación del contacto. Fabricado en Taiwán, el MU-C35 es un reemplazo directo y fiable de los materiales de la serie Henkel PXF.

Características principales y ventajas

Rendimiento similar a la grasa, simplicidad de lámina: Ofrece un manejo limpio durante el montaje y fluye durante el funcionamiento para lograr una cobertura sin huecos.
Relleno metálico avanzado: Formulado con esferas de aluminio de alta calidad incrustadas dentro de una matriz hiperramificada.
0% volátiles de siloxano: Completamente libre de desgasificación de silicona volátil, protegiendo circuitos de alta confiabilidad.
Bajo umbral de ablandamiento: Se activa eficientemente a 48°C, asegurando un acoplamiento térmico fiable.
Fácil de troquelar: Personalizable en diseños geométricos complejos para la aplicación directa en hardware.

Aplicaciones recomendadas

Semiconductores de alto rendimiento: CPU, GPU y transistores MOS.
Optoelectrónica y pantallas: Módulos LED, disipadores de calor estructurales y luces de fondo LCD-TV.
Redes y telecomunicaciones: Concentradores inalámbricos, interruptores y estaciones base.
Sistemas críticos e industriales: Hardware médico, electrónica militar y automotriz.

Especificaciones técnicas

Artículo	Detalles
Identificador de modelo	MU-C35
Tipo de relleno conductor	Metálico (Esferas de aluminio)
Grosor del material	0.2 mm
Conductividad térmica	3.5 W/mK
Umbral de cambio de fase	48°C
Rango de temperatura operativa	-20°C a 130°C
Contenido de siloxano volátil	0% (Libre de silicona)
Origen de fabricación	Fabricado en Taiwán

Frequently Asked Questions

Q: ¿Qué ventaja única proporciona el contenido de siloxano del 0% del MU-C35?

A: Debido a que contiene un 0% de volátiles de siloxano, el MU-C35 evita por completo la desgasificación de la silicona, previniendo la contaminación y fallas de contacto.

Q: ¿Puede el MU-C35 reemplazar las almohadillas de la serie Henkel PXF?

A: Sí. El MU-C35 está explícitamente formulado como una alternativa de alta eficiencia a los materiales de Henkel PXF, ofreciendo un rendimiento térmico igual o superior.

Q: ¿Es este material un aislante eléctrico?

A: No, el MU-C35 se clasifica como un material de interfaz térmica no aislante debido a su contenido de relleno metálico especializado.

Q: ¿Cómo funciona el mecanismo de cambio de fase durante el funcionamiento de la CPU?

A: A temperatura ambiente, el MU-C35 es una lámina sólida estable. Una vez que el calor cruza el umbral de 48°C, el material se ablanda para fluir hacia las micro-cavidades, maximizando el contacto.

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